{"id":877,"date":"2026-06-25T01:55:35","date_gmt":"2026-06-25T01:55:35","guid":{"rendered":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/oldham-couplings-in-semiconductor-equipment-wafer-handling-and-cleanroom-motion-systems\/"},"modified":"2026-06-25T01:55:35","modified_gmt":"2026-06-25T01:55:35","slug":"oldham-couplings-in-semiconductor-equipment-wafer-handling-and-cleanroom-motion-systems","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/oldham-couplings-in-semiconductor-equipment-wafer-handling-and-cleanroom-motion-systems\/","title":{"rendered":"Yar\u0131 \u0130letken Ekipmanlar\u0131nda Oldham Ba\u011flant\u0131 Elemanlar\u0131: Yonga Levha Ta\u015f\u0131ma ve Temiz Oda Hareket Sistemleri"},"content":{"rendered":"

Yar\u0131 iletken \u00fcretimi, muhtemelen herhangi bir mekanik bile\u015fenin \u00e7al\u0131\u015fmas\u0131 istenebilecek en zorlu ortamd\u0131r. Gerekli konumland\u0131rma toleranslar\u0131 nanometre cinsinden \u00f6l\u00e7\u00fcl\u00fcr. Temizlik standartlar\u0131 \u2013 tipik olarak ISO S\u0131n\u0131f 1 ila ISO S\u0131n\u0131f 4 temiz odalar \u2013 metrek\u00fcp hava ba\u015f\u0131na yaln\u0131zca birka\u00e7 par\u00e7ac\u0131\u011fa izin verir. Kimyasal ortam, a\u015f\u0131nd\u0131r\u0131c\u0131 i\u015flem gazlar\u0131, ultra saf su ve agresif \u00e7\u00f6z\u00fcc\u00fcler i\u00e7erir. Ve kirlenme veya konumland\u0131rma hatas\u0131n\u0131n sonucu kozmetik bir kusur de\u011fil, binlerce dolar de\u011ferindeki bir silikon levhan\u0131n tahrip olmas\u0131 veya t\u00fcm \u00fcretim partisinin tehlikeye at\u0131lmas\u0131d\u0131r.<\/p>\n

Bu ortamda, bir hareket sistemindeki her mekanik bile\u015fen, par\u00e7ac\u0131k olu\u015fumu, gaz sal\u0131n\u0131m\u0131, kimyasal uyumluluk ve konum do\u011frulu\u011fu a\u00e7\u0131s\u0131ndan incelenir. Oldham ba\u011flant\u0131s\u0131<\/strong> Bu ba\u011flant\u0131 t\u00fcr\u00fc, s\u0131f\u0131r bo\u015fluk, s\u0131f\u0131r ta\u015f\u0131ma y\u00fck\u00fc, elektriksel izolasyon ve ultra d\u00fc\u015f\u00fck gaz sal\u0131n\u0131m\u0131 yapan malzemelerde bulunabilirlik gibi benzersiz \u00f6zelliklerinin birle\u015fimi sayesinde bu incelemeyi ba\u015far\u0131yla ge\u00e7mektedir; bu \u00f6zellikler, di\u011fer hi\u00e7bir yayg\u0131n ba\u011flant\u0131 t\u00fcr\u00fcn\u00fcn ayn\u0131 anda kar\u015f\u0131layamayaca\u011f\u0131 gereksinimleri kar\u015f\u0131lamaktad\u0131r. Bu makale, yar\u0131 iletken ekipmanlarda Oldham ba\u011flant\u0131 spesifikasyonunu y\u00f6neten \u00f6zel uygulamalar\u0131, malzeme gereksinimlerini ve performans standartlar\u0131n\u0131 incelemektedir.<\/p>\n

\n \"Oldham
Yar\u0131 iletken temiz oda ortamlar\u0131nda, ba\u011flant\u0131 malzemesi se\u00e7imi, par\u00e7ac\u0131k olu\u015fum oranlar\u0131, gaz sal\u0131n\u0131m\u0131 seviyeleri ve proses gazlar\u0131 ve ultra saf su ile kimyasal uyumluluk gibi fakt\u00f6rlere ba\u011fl\u0131d\u0131r; standart end\u00fcstriyel ba\u011flant\u0131 malzemeleri bu gereksinimleri kar\u015f\u0131layamaz.<\/figcaption><\/figure>\n

Temiz Oda Kontaminasyon Sorunu<\/h2>\n

Fotolitografi s\u0131ras\u0131nda bir yonga levhas\u0131 y\u00fczeyine d\u00fc\u015fen 0,1 mikrondan b\u00fcy\u00fck tek bir par\u00e7ac\u0131k, \u00fcretilen entegre devrede kritik bir kusura neden olabilir. Polimer bile\u015feninden \u00e7\u0131kan organik bile\u015fi\u011fin bir molek\u00fcl\u00fc, yonga levhas\u0131 y\u00fczeyine birikerek y\u00fczey enerjisini fotorezist yap\u0131\u015fmas\u0131n\u0131, a\u015f\u0131nd\u0131rma d\u00fczg\u00fcnl\u00fc\u011f\u00fcn\u00fc veya ince film birikimini etkileyecek \u015fekilde de\u011fi\u015ftirebilir. Bunlar teorik endi\u015feler de\u011fil; yar\u0131 iletken proses m\u00fchendislerinin g\u00fcnl\u00fck kirlilik y\u00f6netimi zorluklar\u0131d\u0131r.<\/p>\n

Yar\u0131 iletken levha ta\u015f\u0131ma yolundaki her mekanik bile\u015fen \u2014 robotlar, do\u011frusal hareket platformlar\u0131, d\u00f6ner hareket platformlar\u0131 ve bunlar\u0131n tahrik sistemlerini birbirine ba\u011flayan kaplinler \u2014 \u015fu a\u00e7\u0131lardan de\u011ferlendirilmelidir:<\/p>\n

    \n
  • Par\u00e7ac\u0131k olu\u015fum h\u0131z\u0131:<\/strong> Normal \u00e7al\u0131\u015fma s\u0131ras\u0131nda bile\u015fen, belirli bir boyuttaki ka\u00e7 par\u00e7ac\u0131\u011f\u0131 birim zamanda yayar? Bu, kontroll\u00fc bir odada \u00f6l\u00e7\u00fcl\u00fcr ve birim alan veya hacim ba\u015f\u0131na dakikada par\u00e7ac\u0131k say\u0131s\u0131 olarak ifade edilir.<\/li>\n
  • Gaz sal\u0131n\u0131m h\u0131z\u0131:<\/strong> Vakum veya vakuma yak\u0131n ko\u015fullarda, \u00e7al\u0131\u015fma s\u0131cakl\u0131\u011f\u0131nda bile\u015fenden yay\u0131lan u\u00e7ucu organik bile\u015fik (VOC) emisyon oran\u0131 nedir? Birim alan ba\u015f\u0131na Pa\u00b7m\u00b3\/s cinsinden \u00f6l\u00e7\u00fclen bu parametre, malzemelerin vakum proses odalar\u0131nda kullan\u0131m i\u00e7in uygunlu\u011funu belirler.<\/li>\n
  • Kimyasal uyumluluk:<\/strong> Bu malzeme, \u00e7al\u0131\u015fma b\u00f6lgesinde bulunan i\u015flem kimyasallar\u0131na (hidrojen flor\u00fcr buhar\u0131, ozon, izopropil alkol, amonyum hidroksit, hidrojen peroksit ve i\u015flem a\u015famas\u0131na ba\u011fl\u0131 olarak di\u011ferleri) kar\u015f\u0131 diren\u00e7li midir?<\/li>\n
  • \u0130yonik kirlenme:<\/strong> Bu malzeme, yonga y\u00fczeylerine birikerek cihaz\u0131n elektriksel \u00f6zelliklerini de\u011fi\u015ftirebilecek metalik iyonlar veya di\u011fer iyonik t\u00fcrler sal\u0131yor mu?<\/li>\n<\/ul>\n

    Oldham Ba\u011flant\u0131s\u0131n\u0131n Kayar Diskinin Hem Zorluk Hem de \u00c7\u00f6z\u00fcm Olmas\u0131n\u0131n Sebebi<\/h2>\n

    Merkez diskin kayma hareketi, Oldham kaplininin hizalama hatalar\u0131n\u0131 giderme yetene\u011finin kayna\u011f\u0131d\u0131r; ancak ayn\u0131 zamanda partik\u00fcl olu\u015fumunun da potansiyel bir kayna\u011f\u0131d\u0131r. Her kayma temas\u0131 a\u015f\u0131nma kal\u0131nt\u0131lar\u0131 \u00fcretir ve temiz oda ortam\u0131nda bu kal\u0131nt\u0131 partik\u00fcllerinin y\u00f6netilmesi gerekir.<\/p>\n

    Buradaki kilit nokta malzeme se\u00e7imidir. Standart asetal, \u00e7al\u0131\u015fma s\u0131ras\u0131nda end\u00fcstriyel ortamlarda kabul edilebilir ancak ISO S\u0131n\u0131f 3 veya daha iyi temiz oda kullan\u0131m\u0131 i\u00e7in par\u00e7ac\u0131k say\u0131s\u0131 ve boyut da\u011f\u0131l\u0131m\u0131 \u00e7ok y\u00fcksek olan \u00f6l\u00e7\u00fclebilir par\u00e7ac\u0131klar \u00fcretir. PEEK ve \u00f6zellikle PTFE veya karbon fiber ile doldurulmu\u015f PEEK, ayn\u0131 kayma ko\u015fullar\u0131 alt\u0131nda \u00f6nemli \u00f6l\u00e7\u00fcde daha az ve daha k\u00fc\u00e7\u00fck par\u00e7ac\u0131klar \u00fcretir ve par\u00e7ac\u0131k boyutu da\u011f\u0131l\u0131m\u0131 temiz oda s\u0131n\u0131fland\u0131rma standartlar\u0131na daha uygundur.<\/p>\n

    En zorlu yar\u0131 iletken uygulamalar\u0131 i\u00e7in \u2014 i\u015flem odalar\u0131 i\u00e7inde veya ISO S\u0131n\u0131f 1 ila 2 ortamlar\u0131nda \u2014 kontroll\u00fc safl\u0131\u011fa sahip (d\u00fc\u015f\u00fck metalik iyon i\u00e7eri\u011fi, gaz sal\u0131n\u0131m\u0131na neden olabilecek plastikle\u015ftirici veya dolgu maddesi i\u00e7ermeyen) ultra temiz PEEK kaliteleri belirtilmektedir. Bu malzemeler, gaz sal\u0131n\u0131m oranlar\u0131nda ve par\u00e7ac\u0131k olu\u015fum profillerinde belgelenmi\u015f parti tutarl\u0131l\u0131\u011f\u0131 ile kontroll\u00fc ko\u015fullar alt\u0131nda \u00fcretilir. Maliyeti standart PEEK'ten \u00f6nemli \u00f6l\u00e7\u00fcde daha y\u00fcksektir, ancak birlikte gelen yeterlilik veri paketi, \u00e7ip \u00fcreticilerinden i\u015flem arac\u0131 onay\u0131 almak isteyen ekipman \u00fcreticileri i\u00e7in \u00e7ok \u00f6nemlidir.<\/p>\n

    Yonga Levha Ta\u015f\u0131ma Robotu Eklemleri<\/h2>\n

    Atmosferik wafer ta\u015f\u0131ma robotlar\u0131 (kasetler, y\u00fckleme kilitleri ve i\u015flem odalar\u0131 aras\u0131nda wafer transferi yapan SCARA ve Kartezyen robotlar), her biri harmonik tahrik veya di\u015fli red\u00fckt\u00f6r arac\u0131l\u0131\u011f\u0131yla bir servo motor taraf\u0131ndan tahrik edilen \u00e7ok say\u0131da d\u00f6ner ekleme sahiptir. Motor \u00e7\u0131k\u0131\u015f mili ile harmonik tahrik giri\u015fi aras\u0131ndaki ba\u011flant\u0131, \u00e7o\u011fu modern tasar\u0131mda Oldham ba\u011flant\u0131s\u0131d\u0131r.<\/p>\n

    Buradaki gereksinimler son derece kat\u0131. Robot, 300 mm'lik bir silikon levhay\u0131, aletin kullan\u0131m \u00f6mr\u00fc boyunca milyonlarca kez, i\u015flem odas\u0131 giri\u015f yuvas\u0131nda \u00b10,1 mm hassasiyetle konumland\u0131rmal\u0131d\u0131r. Ba\u011flant\u0131 noktas\u0131ndaki herhangi bir bo\u015fluk, robotun kinematik zinciri taraf\u0131ndan b\u00fcy\u00fct\u00fclen bir u\u00e7 efekt\u00f6r konumland\u0131rma hatas\u0131na neden olur. Her ba\u011flant\u0131 noktas\u0131nda s\u0131f\u0131r bo\u015fluk, pazarl\u0131k konusu olmayan bir gerekliliktir.<\/p>\n

    Oldham kaplininin yanal ofset tolerans\u0131, kompakt, \u00fcst \u00fcste yerle\u015ftirilmi\u015f mafsal d\u00fczene\u011finde motor ve harmonik tahrik \u00fcnitesi aras\u0131ndaki k\u00fc\u00e7\u00fck ama ka\u00e7\u0131n\u0131lmaz \u015faft hizalama hatalar\u0131n\u0131 absorbe eder; bu hizalama hatalar\u0131, robot mafsal muhafazas\u0131n\u0131n s\u0131n\u0131rl\u0131 alan\u0131nda pul yerle\u015ftirilerek d\u00fczeltilemez. Alternatif olarak kullan\u0131lan k\u00f6r\u00fckl\u00fc kaplin ise harmonik tahrik \u00fcnitesinin giri\u015f yata\u011f\u0131na radyal y\u00fckler uygulayarak, pahal\u0131 ve de\u011fi\u015ftirilmesi zaman al\u0131c\u0131 olan bir bile\u015fenin hizmet \u00f6mr\u00fcn\u00fc k\u0131salt\u0131r; bu bile\u015fen, \u00e7ok y\u0131ll\u0131k bir servis s\u00f6zle\u015fmesi kapsam\u0131nda bir proses aletine monte edilmi\u015f bir robotta kullan\u0131labilir.<\/p>\n

    \n \"Oldham
    Yar\u0131 iletken levha ta\u015f\u0131ma robotlar\u0131n\u0131n eklemlerinde, s\u0131f\u0131r bo\u015fluk ve s\u0131f\u0131r radyal yatak y\u00fck\u00fc e\u015fit derecede kritiktir; Oldham kaplin, istiflenmi\u015f robot eklem d\u00fczene\u011finin kompakt yap\u0131s\u0131nda her ikisini de sa\u011flar.<\/figcaption><\/figure>\n

    Do\u011frusal Hassas A\u015famalar<\/h2>\n

    Fotolitografi step motorlar\u0131 ve taray\u0131c\u0131lar\u0131, wafer inceleme sistemleri ve metroloji ara\u00e7lar\u0131, nanometre aral\u0131\u011f\u0131nda konumland\u0131rma \u00e7\u00f6z\u00fcn\u00fcrl\u00fc\u011f\u00fcne sahip ultra hassas do\u011frusal kademeler kullan\u0131r. Kademe, bir do\u011frusal motor veya bilyal\u0131 vida ile tahrik edilir ve bir servo kontrol d\u00f6ng\u00fcs\u00fc, lazer interferometre veya optik kodlay\u0131c\u0131 okumas\u0131na g\u00f6re kapan\u0131r. Tahrik zincirindeki herhangi bir mekanik esneklik veya bo\u015fluk, geri besleme d\u00f6ng\u00fcs\u00fcnde do\u011frudan konum hatas\u0131 olarak ortaya \u00e7\u0131kar.<\/p>\n

    Bilyal\u0131 vidal\u0131 tahrikli hassas platformlarda, servo motor ile bilyal\u0131 vida aras\u0131ndaki Oldham kaplin, herhangi bir CNC makinesindekiyle ayn\u0131 i\u015flevi g\u00f6r\u00fcr: s\u0131f\u0131r bo\u015fluklu tork iletimi ve yanal ofset tolerans\u0131; ancak daha y\u00fcksek performans standartlar\u0131nda. Kaplin, platformun tam nitelikli hizmet \u00f6mr\u00fc boyunca (genellikle 5 ila 10 y\u0131l g\u00fcnl\u00fck kullan\u0131m) s\u0131f\u0131r bo\u015flu\u011fu korumal\u0131d\u0131r ve disk de\u011fi\u015fimi, platformun planl\u0131 bak\u0131m program\u0131n\u0131n bir par\u00e7as\u0131 olarak yap\u0131lmal\u0131d\u0131r. Bu uygulamalar i\u00e7in hassas s\u0131n\u0131f Oldham kaplinler, standart end\u00fcstriyel kaplinlere g\u00f6re daha dar ge\u00e7me geni\u015fli\u011fi toleranslar\u0131yla \u00fcretilir ve montaj tolerans\u0131 birikiminden kaynaklanan ilk bo\u015flu\u011fu en aza indirir.<\/p>\n

    Vakum Uyumlulu\u011fu: Kritik Ek Bir Gereksinim<\/h2>\n

    Bir\u00e7ok yar\u0131 iletken i\u015flem ad\u0131m\u0131 vakumda ger\u00e7ekle\u015fir; fiziksel buhar biriktirme, kimyasal buhar biriktirme, iyon implantasyonu ve a\u015f\u0131nd\u0131rma i\u015flemleri, atmosferik bas\u0131n\u00e7tan 10\u207b\u2079 Torr'a kadar de\u011fi\u015fen bas\u0131n\u00e7larda \u00e7al\u0131\u015f\u0131r. Vakum odalar\u0131nda veya yak\u0131n\u0131nda bulunan mekanik bile\u015fenlerin, i\u015flem vakumunu tehlikeye atacak oranlarda gaz sal\u0131n\u0131m\u0131 yapmamas\u0131 gerekir.<\/p>\n

    Standart polimer malzemeler (standart kalitede asetal, naylon ve hatta standart PEEK dahil) vakumda y\u00fcksek vakumlu yar\u0131 iletken i\u015flemleri i\u00e7in kabul edilemez oranlarda gaz sal\u0131n\u0131m\u0131 yapan art\u0131k monomerler, plastikle\u015ftiriciler ve i\u015flem yard\u0131mc\u0131lar\u0131 i\u00e7erir. Vakum uyumlu PEEK kaliteleri, kontroll\u00fc gaz sal\u0131n\u0131m oranlar\u0131yla \u00fcretilir ve genellikle NASA gaz sal\u0131n\u0131m standartlar\u0131n\u0131 (ASTM E595) kar\u015f\u0131lar: 125\u00b0C'de vakumda 24 saat sonra toplam k\u00fctle kayb\u0131 %1,0'\u0131n alt\u0131nda ve toplanan u\u00e7ucu yo\u011funla\u015fabilir madde %0,1'in alt\u0131nda.<\/p>\n

    Vakum ortamlar\u0131nda kullan\u0131lan Oldham kaplinleri i\u00e7in, \u00fcreticiden belgelenmi\u015f gaz sal\u0131n\u0131m\u0131 verilerine sahip disk malzemeleri belirtin. Standart katalog kaplinleri vakum derecelendirmesine sahip de\u011fildir; vakum uyumlu versiyonlar, proses odas\u0131 ortam\u0131na kurulumdan \u00f6nce \u00f6zel malzeme sertifikasyonu ve genellikle f\u0131r\u0131nlama prosed\u00fcrleri gerektirir. Vakum uygulamalar\u0131 i\u00e7in g\u00f6bek malzemeleri tipik olarak elektroparlat\u0131lm\u0131\u015f y\u00fczeylere sahip 304 veya 316L paslanmaz \u00e7eliktir; parlat\u0131lm\u0131\u015f y\u00fczeyin d\u00fc\u015f\u00fck y\u00fczey alan\u0131-hacim oran\u0131, vakumda desorbe olan adsorbe edilmi\u015f gaz tabakas\u0131n\u0131 en aza indirir.<\/p>\n

    Yar\u0131iletken Cihazlarda Elektrikle \u0130lgili Hususlar<\/h2>\n

    Yar\u0131 iletken levhalar elektrostatik olarak hassast\u0131r; i\u015flem s\u0131ras\u0131nda levha y\u00fczeyinde biriken y\u00fck, g\u00f6r\u00fcn\u00fcr bir iz b\u0131rakmayan ancak cihaz\u0131n i\u015flevselli\u011fini bozan elektrostatik de\u015farj (ESD) olaylar\u0131yla ge\u00e7it oksit katmanlar\u0131na zarar verebilir. Ekipman topraklamas\u0131 ve elektrostatik y\u00f6netim, yar\u0131 iletken alet tasar\u0131m\u0131nda ba\u015fl\u0131 ba\u015f\u0131na bir m\u00fchendislik disiplinidir.<\/p>\n

    Oldham kaplininin, iletken olmayan polimer disk taraf\u0131ndan sa\u011flanan elektriksel izolasyon \u00f6zelli\u011fi, servo s\u00fcr\u00fcc\u00fc anahtarlamas\u0131 taraf\u0131ndan \u00fcretilen \u015faft ak\u0131mlar\u0131n\u0131n tahrik zinciri boyunca robot yap\u0131s\u0131na ve potansiyel olarak yonga levhas\u0131na yay\u0131lmas\u0131n\u0131 \u00f6nler. Baz\u0131 alet tasar\u0131mlar\u0131nda, bu izolasyon, servo amplifikat\u00f6r ile robotun iletken u\u00e7 efekt\u00f6r\u00fc ve yonga levhas\u0131 i\u015fleme y\u00fczeyleri aras\u0131ndaki elektriksel s\u00fcreklili\u011fi kesmek i\u00e7in \u00f6zel olarak bir Oldham kaplini kullan\u0131larak tahrik sistemine kas\u0131tl\u0131 olarak entegre edilir.<\/p>\n

    \u00d6te yandan, ESD y\u00f6netimi i\u00e7in robot yap\u0131s\u0131n\u0131n tamamen topraklanmas\u0131 gereken aletlerde, elektriksel s\u00fcreklili\u011fi sa\u011flamak i\u00e7in metalik bir ba\u011flant\u0131 belirtilir. Ba\u011flant\u0131 spesifikasyonu, ekipman\u0131n topraklama mimarisiyle uyumlu olmal\u0131d\u0131r; bu da polimer diskli ve metal diskli Oldham ba\u011flant\u0131lar\u0131 aras\u0131nda se\u00e7im yapmadan \u00f6nce aletin ESD y\u00f6netim stratejisini anlamay\u0131 gerektirir.<\/p>\n

    Yar\u0131 \u0130letken Oldham Ba\u011flant\u0131 Elemanlar\u0131 i\u00e7in Teknik \u00d6zellik Kontrol Listesi<\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Gereklilik<\/th>\n\u00d6zellikler<\/th>\nGerek\u00e7e<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Disk malzemesi<\/td>\nUltra temiz PEEK veya PTFE kompozit<\/td>\nD\u00fc\u015f\u00fck partik\u00fcl olu\u015fumu, d\u00fc\u015f\u00fck gaz sal\u0131n\u0131m\u0131, kimyasal diren\u00e7<\/td>\n<\/tr>\n
    Merkez malzemesi<\/td>\n316L paslanmaz \u00e7elik, elektroparlat\u0131lm\u0131\u015f<\/td>\nKorozyon direnci, d\u00fc\u015f\u00fck gaz adsorpsiyon tabakas\u0131, temiz oda uyumlu y\u00fczey<\/td>\n<\/tr>\n
    Gaz sal\u0131n\u0131m\u0131 sertifikasyonu<\/td>\nASTM E595 (TML <1.0%, CVCM <0.1%)<\/td>\nVakum proses ortamlar\u0131 i\u00e7in gereklidir.<\/td>\n<\/tr>\n
    G\u00f6bek stili<\/td>\nKelep\u00e7e (yar\u0131k delikli)<\/td>\nMil y\u00fczeyinde hasar yok, tekrarlanabilir e\u015fmerkezlilik, ayar vidas\u0131 par\u00e7ac\u0131k riski yok.<\/td>\n<\/tr>\n
    Ya\u011flama<\/td>\nYok (kuru \u00e7al\u0131\u015ft\u0131rma)<\/td>\nYa\u011flay\u0131c\u0131 buhar\u0131, temiz oda ve vakum ortamlar\u0131nda bir kirlilik kayna\u011f\u0131d\u0131r.<\/td>\n<\/tr>\n
    Tepki<\/td>\nS\u0131f\u0131r (0 yay dakikas\u0131 nominal)<\/td>\nYonga levhas\u0131 konumland\u0131rma do\u011frulu\u011fu gereksinimleri<\/td>\n<\/tr>\n
    Temizlik uyumlulu\u011fu<\/td>\nIPA, saf su ile silme<\/td>\nStandart temiz oda bile\u015fen temizleme prosed\u00fcr\u00fc<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    \u00c7\u00f6z\u00fcm<\/h2>\n

    Yar\u0131 iletken ekipmanlar\u0131, Oldham ba\u011flant\u0131 eleman\u0131n\u0131n uygulama aral\u0131\u011f\u0131nda kar\u015f\u0131la\u015ft\u0131\u011f\u0131 en teknik a\u00e7\u0131dan zorlu \u00e7al\u0131\u015fma ortam\u0131n\u0131 temsil eder. Nanometre d\u00fczeyindeki konumland\u0131rma gereksinimleri, mikron alt\u0131 par\u00e7ac\u0131k olu\u015fum s\u0131n\u0131rlar\u0131, vakum gaz giderme standartlar\u0131, ESD y\u00f6netim gereksinimleri ve agresif kimyasal uyumluluk taleplerinin birle\u015fimi, \u00e7o\u011fu ba\u011flant\u0131 eleman\u0131 t\u00fcr\u00fcn\u00fc tamamen devre d\u0131\u015f\u0131 b\u0131rak\u0131rd\u0131. Oldham ba\u011flant\u0131 eleman\u0131, do\u011fru ultra temiz PEEK disk, elektroparlat\u0131lm\u0131\u015f paslanmaz \u00e7elik g\u00f6bekler ve belgelenmi\u015f gaz giderme sertifikas\u0131 ile belirtildi\u011finde, bu yeterlilik s\u00fcrecini ba\u015far\u0131yla ge\u00e7er; \u00e7\u00fcnk\u00fc \u00e7al\u0131\u015fma prensibi s\u0131f\u0131r yatak y\u00fck\u00fc, s\u0131f\u0131r bo\u015fluk ve kuru \u00e7al\u0131\u015fma sa\u011flar; bunlar\u0131n t\u00fcm\u00fc yar\u0131 iletken i\u015flem ortamlar\u0131n\u0131n gerektirdi\u011fi \u00f6zelliklerle tam olarak \u00f6rt\u00fc\u015fmektedir. Tasar\u0131m a\u015famas\u0131nda do\u011fru spesifikasyona yap\u0131lan m\u00fchendislik yat\u0131r\u0131m\u0131, azalt\u0131lm\u0131\u015f wafer kayb\u0131, uzat\u0131lm\u0131\u015f alet \u00e7al\u0131\u015fma s\u00fcresi ve basitle\u015ftirilmi\u015f temiz oda bak\u0131m prosed\u00fcrleri ile bir\u00e7ok kez geri \u00f6denir.<\/p>\n

    Bizimle ileti\u015fime ge\u00e7in m\u00fchendislik ekibi<\/a> Gaz sal\u0131n\u0131m\u0131 dok\u00fcmantasyonu da dahil olmak \u00fczere yar\u0131 iletken s\u0131n\u0131f\u0131 Oldham ba\u011flant\u0131 spesifikasyonlar\u0131 i\u00e7in veya web sitemizi inceleyin. hassas ba\u011flant\u0131 aral\u0131\u011f\u0131<\/a> Temiz oda uygulamalar\u0131 i\u00e7in.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Semiconductor manufacturing is arguably the most demanding environment in which any mechanical component can be asked to operate. The positioning tolerances required are measured in nanometres. The cleanliness standards \u2014 typically ISO Class 1 to ISO Class 4 cleanrooms \u2014 permit only a handful of particles per cubic metre of air. The chemical environment includes […]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_et_pb_use_builder":"","_et_pb_old_content":"","_et_gb_content_width":"","footnotes":""},"categories":[722],"tags":[892,898,891,895,894,897,896,893,899],"class_list":["post-877","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-blog","tag-cleanroom-coupling","tag-iso-cleanroom-coupling","tag-oldham-coupling-semiconductor","tag-outgassing-coupling","tag-peek-coupling-cleanroom","tag-semiconductor-motion-coupling","tag-vacuum-compatible-coupling","tag-wafer-handling-coupling","tag-wafer-robot-coupling"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/877","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=877"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/877\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=877"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=877"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/oldhamcoupling.net\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=877"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}